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簡要描述:半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備,采用手動裝片方式,配置自動厚度測量和補償系統,可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化,應用廣泛。
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半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備,采用手動裝片方式,配置自動厚度測量和補償系統,可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化,應用廣泛。
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
人工取放片 干進濕出
可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
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